2D成像技术
· 2D成像概述即图形只存在XY轴加灰度信息或彩色RGB数值，通过灰度图或彩色图片中的对比度提取特征信息加以处理并输出结果
· 运用行业众多，锂电、医疗、3C、半导体、五金等，从而实现各种外观检测、识别、定位、测量、判断等功能，可帮助企业显著提高生产效率、自动化和智能化程度
· 优点：低成本、易安装调试维护、运用范围广泛，缺点：无高度信息、外观检测高需求的检测困难
2.5D成像技术
· 可通过使 CMOS 传感器和照明的发光图案控制超高速同步,可根据检测内容，从 1 次拍摄生成多张图像
· 对一些不进行人工目视就无法判别的包蓝膜电芯表面、金属、玻璃面上发生的各种各样的外观缺陷进行检测
· 优点：细微划痕、凹坑、凸点、指纹等人眼识别困难的检测项都可清晰成像处理
· 缺点：成本较高、不可运用于高速运动检测类型。
3D成像技术
· 原理概述，即激光光源发射出的激光通过发射透镜，形成一束线状激光，激光打在产品表面后会发生反射，反射的激光通过接受透镜打在CMOS上，CMOS即获取到一条轮廓
· 通过运动扫描的形式，多条轮廓组合即形成3D图像
· 优点：对于高度测量的项目需求可以得到很好的解决，如密封钉、顶盖焊的针孔检测
· 缺点：高成本，成像上易出现视觉盲区
光度立体成像技术
· 原理概述，即根据在不同光源方向的情况下拍摄的多幅图像的光强来计算物体表面的方向梯度从而获得图像的三维信息
· 光度立体成像技术也可比作于2.5D成像，主要用于检测物料上面的凹凸特征信息
· 优点：成本低廉，只需面阵相机和对应数量的条光或者可程控的多角度环形光源即可
· 缺点：成像视野偏小，不可用于大幅面上的外观检测
分时频闪成像技术
· 原理概述，即一个物理行实现多次拍照，搭配分时线扫光源控制器，瞬间提高亮度 ，多组光源可瞬间切换，实现一次拍照，多种效果，解决方案兼容性问题，降低视觉硬件成本，缩小机构空间
· 优点：用较小的成本解决检测项的兼容问题
· 缺点：高速运动场景不适用
